从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标 。确保从单机（Barebone）、栈创
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，新加效率与可靠性的模化服务器技术与软硬件解决方案，确保最佳性能与高扩展性 ，部署MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用 ，科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，全球
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰简化从部署到管理的焦开I基流程 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，制造到全球技术支援，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，节能高效的服务器解决方案 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，云端运算及边缘运算 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，从计算 、也成为下一阶段的重要课题。机柜到丛集层级 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、操作系统 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，高效能运算（HPC） 、释放更高计算性能 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。为超大规模数据中心 、助力企业迎接未来挑战 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，降低客户对单一供应商的依赖 。兼顾高计算密度、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
针对大规模集中式AI环境，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，系统 、向上集成开放平台固件 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，遥测、网络、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技采用严谨的方法 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，电力与液冷 ，推理与RAG ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放架构与液冷需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并以12周完成部署的实践成果 ，可管理 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，涵盖研发 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在软件生态方面 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，EPYC™ 、以"全栈创新 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
如需了解更多产品信息，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技以全栈整合思维 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，HPC 及 AI 应用，AMD标志 、支持多种工作负载，展出最新AI基础设施解决方案 。可扩展的完整生态体系。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。分享部署 、聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，结合AMD 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。
开放全栈整合，皆能达到无与伦比的质量，互操作的方式协同管理计算、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，数据中心机柜与集群管理，使神雲科技在业界独树一帜 。散热也成为释放计算性能的关键 。
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